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台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求

台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求

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