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TrendForce:估今年车用SiC功率组件市场破10亿

作者:时间:2022-07-17来源:CTIMES收藏

为进一步提升电动车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代(碳化硅),并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依研究,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入技术,预估2022年车用市场规模将达到10.7亿美元,2026年将攀升至39.4 亿美元。

本文引用地址:/article/202207/436311.htm

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随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC市场规模将达到10.7亿美元。

指出,目前车用SiC功率组件市场主要由欧美IDM大厂掌控,关键供货商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此领域深耕已久,与各大车企及Tier1厂商互动密切。而车用市场繁荣,同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性,因此陆续切入上游基板材料环节,试图完全掌握供应链,如ON Semi于去年收购GT Advanced Technologies。
同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动车市场的中国大陆厂商来看,上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链,为当地供应链创造了极大的发展机会;诸如比亚迪、Hyundai等车企,也已纷纷启动芯片自研计划,为市场注入了新的活力。
此外,基于现今采用SiC功率组件的成本效益问题一直备受市场关注,其关键点便落于上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本,包括新型晶体生长法(UJ-Crystal、晶格领域)、高效率晶圆加工技术(Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研),以及追随Wolfspeed迈向8英吋等。相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破,以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟,SiC功率组件于车用市场渗透率将持续攀升,并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中,从而加速汽车电动化进程。



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