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英特尔将对多种芯片涨价:需求骤降但成本压力飙升

作者:陈玲丽时间:2022-07-19来源:国产a片产品世界收藏

据国外媒体报道,美国最大制造商公司已经告知客户,由于生产和原材料成本飙升,将于今年第四季度开始提高大部分微处理器以及一系列外围的其他产品(包括Wi-Fi及其他连接)的价格。涨幅因种类而异,最低在个位数,也有的产品涨幅可能最高达20%。

本文引用地址:/article/202207/436380.htm

早在今年4月份的最近一次财报会议上,就曾警告市场需求的减弱,并在随后的活动中重申了黯淡的宏观经济前景。当时,高管就暗示将 —— 英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔“将产品重新组合到更高的价位”;而CFO戴夫·齐默(Dave Zimmer)称,英特尔“正在某些细分市场寻找提价机会。”

去年才通过12代酷睿挽回不少口碑的英特尔面对此次的,不知是否会引起市场的剧烈反应。尤其是智能设备需求减弱的背景下,高昂的售价或许会劝退部分的需求用户。

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本轮价格调整是英特尔在过去一年内第二次提价。2021年10月,该公司曾实施过一次面向数据中心、可编程解决方案和以太网产品的调价。

终端需求减弱

市场调研机构Gartner近期的预测显示,2022年全球PC出货量将大幅下滑9.5%。其中,企业对PC的需求预计将同比下降7.2%,个人消费者对PC的需求下滑更为明显,将下降13.1%。

今年以来,消费者对智能手机、PC、电视和游戏机的需求明显减弱,面对突如其来的市场转变,很多上游制造商并没有做好充分的准备。

制造商转而使用早期囤积的芯片,目前三星国产a片已经通知供应链延长暂停拉货时间,以去化库存。

英特尔的许多关键PC客户,如宏碁(Acer)和华硕电脑(Asustek Computer)均已发出需求低迷预警。宏碁董事长陈俊圣表示,宏碁已不再面临芯片短缺的问题。他说:“一些芯片供应商的CEO最近甚至给我打电话,希望从他们那里购买更多的芯片。”

这意味,如今情况已经发生了变化:芯片市场已由当时极度缺料的卖方市场,逐步转为买方市场。

供应端频繁

英特尔本次调价正值美国和全球通胀飙升之际。7月13日,美国劳工部公布的数据显示,6月该国消费者价格指数(CPI)环比增长1.3%,创2005年来最高纪录,同比增长9.1%,创1981年底以来最大涨幅。

另外,虽然现在半导体元件和芯片的短缺有一定的好转,但整体来说依然处于一个相对紧张的态势,但同时由于市场的情况不太好,大家又在砍订单和砍产能,这就导致原材料的成本实际上是在上涨的。

面对全球通胀以及原材料价格飙涨的压力下,拥有强势地位的上游半导体厂商依然选择提价,英特尔调涨价格也不是半导体行业的孤例。

台积电已确定从2023年1月起,将大多数制程的代工价格上涨约6%,而这距离上一轮涨价还不到一年。去年8月,台积电就通知客户晶圆代工价格将全面上涨,其中5/7nm等先进制程产品涨幅约7%-9%,剩下的成熟制程产品涨幅约20%,涨幅为其十年来最大。

在台积电宣布涨价后不久,三星也开始与客户谈判,计划上调晶圆代工价格,幅度高达20%,具体涨幅取决于客户订单量、芯片种类和合同期限决定;联电也拟上调22/28nm等热门制程2023年的报价,幅度约为6%,而联电在2021年已将晶圆价格提高了14%。

日本信越化学(Shin-Etsu Chemical)、胜高(Sumco)和昭和电工(Showa Denko)等半导体材料供应商均已告知客户,他们将至少涨价20%;全球第三大晶圆材料制造商“环球晶圆”(GlobalWafers)CEO徐秀兰最近也证实,该公司将针对芯片制造客户提价。

除此之外,中国大陆晶圆代工龙头中芯国际也透露,将通过提价来反映原材料成本的上升,否则增加的生产成本将使其毛利率下降10%。

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芯片市场局面混乱

事实上,近段时间的芯片市场消息显得有些混乱,一边是终端需求减弱,弥漫着砍单的消息和氛围;另一边则是代工厂不畏半导体市场杂音,相继频繁涨价。所以,芯片行业当下到底处于一个怎样的阶段?

· 从需求端来看,需求疲软是真的,但仅限于部分传统终端市场。总体上,目前半导体整体市场仍有不错的增长势头,但已经不再是全面增长的状态,传统国产a片产品需求萎缩,但非消费终端产品对于芯片的需求仍然持续强劲,车用芯片、工业自动化、高性能运算(HPC)、物联网、云计算等市场需求强劲,半导体市场呈现结构化增长的特征。

· 从供应端来看,涨价也是真的。主要目的一是代工厂为覆盖上游原材料、设备等成本的增长;另一方面,加快回收前期投入成本。

让半导体行业感到定价两难的是,一方面大宗商品、原材料、航运和劳动力成本的不断上升给利润带来了压力,但另一方面通胀飙升也压低了消费者的购买力和消费欲望。

可以参考的是,台积电总裁魏哲家透露,目前客户的需求依然超过台积电的产能供给,预期2022年全年将维持产能紧绷的状态。

并且7月14日,在投资者会议上魏哲家坦言,由于智能手机、PC和消费国产a片产品需求转弱,半导体供应链库存过高,将需要几个季度来重新平衡。随着整个供应链采取行动,预计2022年下半年库存水平将呈现下降现象,可能会一路调整到2023年上半年。

根据台积电的情况可以推断出半导体通货膨胀趋势将持续,只是随着需求转弱,与降价清库存的拉锯结果有待观察。不过明年全球半导体成本提升与芯片需求转弱降价清库存两者之间,哪一方能够胜出,还是相互抵消,结果如何有待观察。

于此同时,半导体设备及材料仍维持高景气。

根据IC Insights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。

台积电方面,2021年资本开支300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),预计2022年将提升至400-440亿美金。

联电方面,2021年资本开支18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆)。

中芯国际方面,2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。

值得注意的是,半导体全球整体市场空间(制造+封测)约643亿美元。其中我国半导体材料市场规模约119亿美元,占比约18%。目前国内半导体制造材料国产化率约10%,主要依赖进口,成长空间广阔,本土企业有望迎来国产化带来机遇。

国内半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升,细分行业的龙头将迎来确定性较高的国产化机会。



关键词: 英特尔 芯片 涨价

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