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软银暂停ARM伦敦上市计划 可能考虑只在美国上市

作者:陈玲丽编译时间:2022-07-21来源:国产a片产品世界收藏

据国外媒体报道,由于英国政府目前局势纷乱,暂停让旗下芯片设计公司的计划,可能会考虑只在

本文引用地址:/article/202207/436484.htm

· 集团是在2016年以320亿美元的价格收购的,这笔交易是当时有史以来最大的一笔收购交易。

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· 2020年9月13日,软银集团宣布,将把出售给英伟达,交易价值为400亿美元。然而,由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对,这一交易最终以失败告终。

· 今年2月7日,软银集团正式宣布,它与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议,并为ARM启动首次公开募股(IPO)做准备。

· 今年2月9日,软银集团CEO孙正义表示,ARM很可能选择在纳斯达克而非英国本土。并表示,无论它在哪里上市,其总部都将保留在英国。

· 然而,6月中旬,知情人士透露,软银集团也正计划让其所持部分ARM股份在证券交易所上市。为此英国首相约翰逊曾经亲自游说孙正义,希望至少部分在伦交所上市。如果能够吸引ARM挂牌,这将是证券交易所有史以来最大规模的科技股首次公开募股之一。

如今,刚刚过去一个月,事情又发生了变化,软银集团暂时暂停了ARM在伦敦上市的谈判。据了解,曾在与软银的谈判中发挥主导作用的英国科技和数字经济部长Chris Philp和英国投资大臣Gerry Grimstone相继辞职,导致软银暂停了让ARM明年在英国上市的讨论。

知情人士称,如果对方没有人可以谈判,这场谈判将无法进行下去。另有知情人士表示,软银内部实际上已经停止了ARM在伦敦上市的工作,导致在伦敦IPO的可能性有所减少,可能为软银寻求更直接的上市铺平道路。

孙正义曾多次表示,他的首要目标就是要让ARM在上市,在美国可能获得更高的估值和更深的投资者现金池。近年来在美国上市的半导体股票一直在疯狂上涨。过去一年,英伟达股价累计涨幅达74%,AMD股价上涨超过40%,高通股价上涨超过20%,远好于欧洲半导体企业英飞凌、恩智浦(NXP)和意法半导体同期表现。

由于实际上必须同时进行两次首次公开募股的成本和复杂性,以及美国证券交易委员会和英国金融行为监管局(Financial Conduct Authority)需要的招股说明书和其他监管要求,其他企业过去一直回避这种方法。

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ARM为赴IPO,已经做出裁员计划,应对削减开支以及将价值最大化。ARM计划在全球范围裁员12%-15%,最多1000人。不过大部分裁员发生在英国和美国,没有提供在各个国家的具体裁员数字。未来还需要要做出其他的重大战略变革。

ARM公司公布了2021财年的业绩。数据显示,得益于权利金与非权利金营收的强劲表现,ARM 2021财年整体营收同比增长35%,达27亿美元。同时,2021财年基于ARM架构的芯片出货量创下新高,达292亿颗。

ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM产品的普适性使其IPO计划成为规模高达5500亿美元的芯片行业中备受关注的事件。

ARM被视为一种中立的芯片设计及架构提供商,任何威胁到ARM独立性的行为,对业内其他公司来说都是巨大的危险信号。



关键词: 软银 ARM 伦敦 美国 上市

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