[ 快讯 ]
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2023-09-21 Arm
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- 危机四伏的日本半导体设备
2023-09-20 半导体设备
- Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率
2023-09-20 Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK
- 满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
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- 美国官方报告：深度解析EUV光刻的现状、需求和发展
2023-09-19 EUV光刻
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2023-09-19 氧化铪
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