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多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,流片后,每个设计品种可以得到数十片芯片样品,这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费...... [查看详细]

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